產(chǎn)品詳情
射頻測試工藝通常是手機等無(wú)線(xiàn)通訊類(lèi)設備產(chǎn)線(xiàn)中最為復雜、影響大的流程,通常也是產(chǎn)線(xiàn)的瓶頸。射頻測試站通常由測試儀表、屏蔽室、測試軟件等幾部分構成,通常又可分為校準測試、綜合測試、天線(xiàn)測試等等幾類(lèi)。
由于產(chǎn)能的要求,通常射頻測試工藝由多個(gè)相同的測試站并行運行。某個(gè)或某些測試工位的通過(guò)率偏低;產(chǎn)出降低就會(huì )導致產(chǎn)線(xiàn)瓶頸、生產(chǎn)成本劇增,而究其原因,大致可分為: 產(chǎn)品設計或物料原因、測試的問(wèn)題(誤測問(wèn)題)、射頻干擾等環(huán)境因素、測試的不確定問(wèn)題。
電磁干擾/EMI是整個(gè)電子領(lǐng)域目前必須面臨和克服的一個(gè)問(wèn)題,一般在無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品比如:手機、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡、無(wú)線(xiàn)路由器、無(wú)線(xiàn)耳機、藍牙耳機、wi-fi、wimax、數據卡、對講機、RFID等等無(wú)線(xiàn)通訊類(lèi)設備和無(wú)線(xiàn)通訊類(lèi)模塊等在進(jìn)行板測、終測過(guò)程中,都是通過(guò)使用射頻測試屏蔽箱/RF Shield Box來(lái)改善測試環(huán)境的。
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